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成都弧形COB显示屏销售

 
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发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
所在地: 四川 成都市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-11-23 14:27
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公司基本资料信息
详细说明
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由于cob封装的特性,COBLED显示屏实现了更细腻的显示,因为间距更小;器件完全封闭,发光芯片封装在PCB内。在使用过程中,热量直接通过板子散发,所以散热快,热量不积累,电子产品的使用寿命自然更有保障。就目前情况来看,COBLED显示屏主要应用于调度指挥中心、控制指挥中心、监控安防中心、会议视频中心、信息中心、演示中心、演播厅中心等场合,这是因为COB显示屏的主要特点是准确显示。

COB和SMD一样是LED的一种封装方式。COB封装即chip on hoard,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现用电连接,即LED芯片和基板集成技术。SMD是叫作表贴封装技术,意思就是采用把灯芯一个一个的焊接在PCB板上做成单元板。COBLED显示屏的封装材料有三种:环氧树脂、改性环氧树脂和硅树脂。COBLED显示屏的成型工艺也有三种:压塑、注胶、点胶。与普通led显示屏相比,COBled显示屏可以实现更小的间距和更强的防护。由于COB封装就是将发光芯片直接封装在PCB板上,是完全真实的密封器件,所以无论在运输、安装、拆卸等过程中,它不怕碰撞带来的冲击力,也不会有灯掉下来或者摔坏。COBLED显示屏后期使用过程中,维修率低,使用寿命更有保障。

COB的倒装与正装技术:本身占有优势的COB技术早已成为市场焦点,然而倒装COB又将COB技术提升了一个新高度,COB本身是一种多灯珠集成化无支架封装技术,直接将发光芯片封装在PCB板上,省却了繁琐的表贴工艺,没有了支架的焊接脚,每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内,没有任何裸露在外的元素,为LED芯片提供了保护,可以解决外界因素对像素点造成损害的问题,倒装COB可以大幅度提升电流密度,提升灯珠的稳定和光效,倒装结构能够很好的满足这样的需求,简化生产工序、显示效果更佳,可以实现芯片级间距,已达到Micro LED的水平程度。

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