COBLED显示屏的成型工艺也有三种：压塑、注胶、点胶。在led行业中，模压成型常用于封装大功率白光器件。现在用于led显示屏。相对来说，技术比较成熟，容易普及，但是很难保证模块之间油墨颜色的一致性。led行业芯片产品封装经常使用注胶。现在改进应用到LED显示屏上，会使产品厚度更加均匀，可以实现模组表面的哑光和光亮。但是脱模会很难。点胶是用液体胶自流平，然后烘烤固化。这种工艺相对简单且效率高，但是油墨色差大，哑光效果不好。
易于安装：cob显示屏非常易于安装。它可以通过固定夹，电线槽，铁丝，铁网等安装在各种支撑面上。纯色：cob显示屏使用高亮度色块，因此具有LED发光元件的优点，光色纯净，柔和，无眩光。环保：cob显示屏的材料采用环保材料制成，可回收利用，不会因广泛使用而造成环境污染和损坏。热值低：cobh显示器的发光元件是LED。由于单个LED的功率非常低，通常为0.04?0.08W，因此发热量不高。它可以用作鱼缸中的装饰照明，而不会产生大量热量并且不会引起水温升高，而影响观赏鱼的生长。应用范围广泛：cob显示屏因其独特的特性而被广泛用于高端会议室、展馆展厅、安防指挥、能源民生等领域。
COB的倒装与正装技术：本身占有优势的COB技术早已成为市场焦点，然而倒装COB又将COB技术提升了一个新高度，COB本身是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，省却了繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素，为LED芯片提供了保护，可以解决外界因素对像素点造成损害的问题，倒装COB可以大幅度提升电流密度，提升灯珠的稳定和光效，倒装结构能够很好的满足这样的需求，简化生产工序、显示效果更佳，可以实现芯片级间距，已达到Micro LED的水平程度。
