将制好的芯片进行点收，检验芯片是否可以正常工作，以确定每片芯片的可靠度与良率，通常封装前要先，将不良芯片去除，只封装好的芯片，封装后还要再，以确定封装过程是否发生问题，一般晶粒中都含有记忆体，这些含有记忆体的晶粒中一般都含有「备用记忆体」，如果时发现记忆体故障，则会以远红外线雷射切断对应的金属导线，使用备用记忆体取代故障记忆体，再次进行；如果正常再进行封装，不正常则打上红墨记号而不封装。
封装与的流程，封装、封装与有许多步骤会交叉进行，不同的积体电路也可能有不同的顺序，一般而言积体电路的封装与步骤如下：，封装好的积体电路外观如下图所示，积体电路的封装后是将用的电讯号，经由导线架上的金属接脚输入积体电路，再经由金线传送到黏着垫，再流入晶片内的CMOS中，经过数百万个CMOS运算后的结果再由另外某些黏着垫送出，经由另外的金线传送到导线架上另外的金属接脚输出，我们可以由这些输出的电讯号来判断积体电路是否正常工作。
焊接影响电阻焊质量因素；，焊接电流的影响，电流对产热的影响比时间和压力两者都大，因此在焊接过程中，它是一个必须严格控制的参数，焊接电流太小，不能形成容核或者容核尺寸小，焊接点强度小；焊接电流太大，会引起焊接工件过热、飞溅、压痕过深等，焊接时间的影响，为了保证容核尺寸和焊点强度，焊接时间与焊接电流在一定范围内可以相互补充，由于电极的接触面积决定着电流密度，电极材料的电阻率和热导率关系着热量的产生和散失，因此，电极的形状和材料对熔核的形成有显著影响。
