沉积温度在200℃左右形成的涂层,相当脆弱,结合力很差而不耐用,为了形成牢固的PVD涂层,必须使沉积温度在360℃以上,PVD涂层工艺在各个技术领域得到广泛应用,其应用涉及范围从相对简单的材料表面处理,一直到高技术领域,PVD涂层的工艺特点是通过热能或通过粒子轰击来实现金属、合金或化合物高真空环境下的沉积过程,由于一般PVD涂层基体均为高速钢或硬质合金,尤其硬质合金的涂层过程控制要求尤为严格,所以其过程的控制提出了严格要求。
硬度条件,为使PVD处理得到稳定的效果,精冲模具基体材料的硬度应不低于HRC48,否则在使用时会造成压塌现象,基体发生塑性变形,进而引起涂层剥落,温度条件,涂层终末处理温度不得低于360℃,一旦低于此温度,沉积层性能就恶化,故不能用于低温回火材料,凡是在热处理后进行表面处理,其处理温度低于基体的回火温度,如碳素模具钢、低合金模具钢在低温回火态使用,不宜采用PVD法处理,因为处理温度高于回火温度,将导致基体材料软化。
大颗粒密度由无挡板时的2,3x105/mm2降低至1,4x103/mm2,至大颗粒尺寸在2μm以下,而挡板影响区域之外的位置颗粒密度变化不大,但安装挡板后,除沉积速率下降外,PVD涂层的性能也受影响,空心阴极技术,在电弧离子镀沉积PVD涂层时,引入空心阴极发射的电子束,使制备的涂层大颗粒尺寸减小,但此方法要在常规离子镀设备中加装空心阴极装置,利用弯曲弧磁过滤器将大颗粒与等离子体分离,将等离子体引入沉积室的方法,取得了较好的效果,但该方法的沉积速率比普通电弧离子镀降低很多。